http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1508/24/news050.html
機構設計の人間として気になったところをまとめてみた
フレームの輝度感
確かにXperiaZ4の輝度感はかなり高い。多分XperiaZ3のブラストは
サンドブラストの120〜200番位だと思うけど、Z4は切削→研磨→
化学研磨→調色アルマイト＋無色アルマイトで輝度感を出してるんかな？
コーナーの処理
PCの二色成形かな。輝度感が出て摩擦に強いという意味では表面の
透明層は有りだと思う。落下が持つかは気になるところだけど…
SIMとSDスロットの一体化
一般部品は殆どがSIMスロットとSDカードスロットが重なって配置されているので
厚み的には不利。同じ面に並べれば厚みが抑えられて良い仕様だと思います。
カメラ部の薄さ
カメラはかなり薄いけど、逆に言えばシールド等を全て排除しているということ。
角にあることもあり、多分この角部から落下させると一発でカメラは壊れると
思われます。こんな怖い設計デザイン優先でも勇気がいるなぁ
発熱の基準は満たしているというけれど。
通常使用ですぐに発熱してクロック落とすのに基準を満たすと堂々というのは
どうかと思う。ヒートパイプ使おうがグラファイトシート使おうが両面ガラスで
薄型。どこにも熱を逃がせないのに今回のクアルコムのCPUは超爆熱。
このCPUを使ってるメーカーはどこも熱問題からは逃げられないでしょう
ボタンの押しやすさについて
キーの押し子をゴムからプラスチックに変えたというけど、クリック率を稼ごう
と思ったらここは普通プラスチック。落下対策とかで押し子を柔らかくしていた
のかもしれないけど、他のメーカーが普通にやってることを新しくしたみたいに
紹介するのはなんか違和感が…
とまあ色々いったけど、結果としてXperiaZ4はめちゃ良い出来だと思います。
薄くて高性能。工夫がいっぱいでよく作ったなーと関心します。
他の日本のメーカーも頑張ってほしいなぁ
